昆山锐钠德电子科技有限公司是一家---电子辅料及工业自动化解决方案的---技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
锡膏简介
叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接。
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千住金属产品
s70g可以---地解决以往grn360系列的问题。对于flux飞散造成连接端等接续异常,m705-s101和grn360系列相比成功地削减50~80%。m705-s101和grn360系列除了同样可---长时间印刷之外,其印刷作业中焊材粉末的氧化抑制、稳定、且减少废弃损失。使用---回焊造成的氧化、flux活性的损失为主要润湿性恶化的原因,m708锡条,容易造成大面积land的问题。 m705-s101比起grn360系列带来更---的焊接润湿性。
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锡膏问题分析
焊膏的回流焊接是用在smt装配工艺中的主要板级互连方法,这种焊接方法把所需要的焊接特性地结合在一起,这些特性包括易于加工、对各种smt设计有广泛的兼容性,具有高的焊接---性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作为重要的smt元件级和板级互连方法的时候,它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战,事实上,回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的smt焊接材料,尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。
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