昆山锐钠德-m705e锡条

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家---电子辅料及工业自动化解决方案的---技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

日本千住锡膏产品型号：s70g千住无铅锡膏m705-grn360-k2-v，m705-plg-32-11，s70g，m705-grn360-k2

千住无卤素锡膏m705-shf

千住有铅锡膏oz63-221cm5-50-10，oz7053-221cm5-42-9.5

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家---电子辅料及工业自动化解决方案的---技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

锡膏发展历程

1940年代：印刷电路板组装技术在二次中出现并逐渐普及；

1950年代：通孔插装的群焊技术 ---- 波峰焊技术出现；

1960年代：表面组装用片式阻容组件出现；

1971年：philips公司推出小外形封装集成电路，表面组装概念确立并迅速得到推广应用；

1985年：---臭氧层发现空洞；

1987年：<蒙特利尔公约>签署，m705e锡条，松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到---并终被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视；

1990年代：全球气候变暖，温室效应逐年明显；

2002年：<京都协议书>签署，要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低voc和voc-free锡膏的概念开始受到重视。近些年，由于自动化设备的普及，点胶用的针筒锡膏也逐渐占据市场。