昆山锐钠德电子科技有限公司是一家---电子辅料及工业自动化解决方案的---技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
表面贴装焊接的---原因和防止对策
焊料球
焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致,另外与焊料的印刷错位,塌边。污染等也有关系。
防止对策:
1.避免焊接加热中的过急---,按设定的升温工艺进行焊接。
2.对焊料的印刷塌边,错位等---品要删除。
3.焊膏的使用要符合要求,无吸湿---。
4.按照焊接类型实施相应的预热工艺。
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影响锡膏印刷的原因有哪些?
锡膏印刷是smt的一道工序,如果处理欠好,那么接下来的其他环节都会受到影响。smt是pcb生产中重要的环节,应当把控好这一道关卡。那么,是什么影响锡膏的印刷呢?
1.锡膏的
锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料,元器件是否能够---地焊接到焊盘上,锡膏的很要害。首要有以下几个要素,tlf-204-75,影响锡膏的粘度:合金粉末的数量、颗粒的巨细、温度的压力、剪切速率、助焊剂活性等。如果锡膏的不过关,则不能---地完结焊接,毕竟印刷的效果天然不抱负。
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工厂实施无铅焊接的注意事项
无铅焊接所需的更高回焊温度同样加重了对湿度敏感元件(msd)如bga的担忧,在无铅焊接所需高回焊温度下,元器件msd水平可前能移一到两级。因此,能适应普通铅锡合金焊接过程的湿度敏感零件,可能需要---的贮存及运输条件以---无铅焊接过程中不会产生msd的问题。
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