锐钠德电子-tlf-204-19a

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    2020-9-6

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昆山锐钠德电子科技有限公司是一家---电子辅料及工业自动化解决方案的---技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

表面贴装焊接的---原因和防止对策

吊桥(曼哈顿)

吊桥---是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立,tlf-204-19a,产生的原因是加热速度过快,加热方向不均衡,焊膏的选择问题,焊接前的预热,以及焊区尺寸,smd本身形状,润湿性有关。

防止对策:1. smd的保管要符合要求2. 基板焊区长度的尺寸要适当制定。3. 减少焊料熔融时对smd端部产生的表面张力。4. 焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。5. 采取合理的预热方式,实现焊接时的均匀加热。


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pcb板的特性与回流曲线的关系

回流曲线的设定,与要焊接的pcb板的特性也有重要关系。板子的厚薄,元件的大小,元件周围有无大的吸热部件,如金属屏蔽材料,大面积的地线焊盘等,都对板子的温度变化有影响。因此笼统地说一个回流曲线的好坏是无意义的。一个回流曲线必须是针对某一个或某一类产品而测量得到的。因此如何准确测量回流曲线,来反映真实的回流焊接过程是非常重要的。


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冷热冲击试验 thermal shock test 试验室

冷热冲击试验又名温度冲击试验或高低温冲击试验,是用于考核产品对周围环境温度急剧变化的适应性,是装备设计定型的鉴定试验和批产阶段的例行试验中不可缺少的试验,在有些情况下也可以用于环境应力筛选试验。



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