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    2020-12-22

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锡膏背景

在20世纪70年代的表面贴装技术(surface mount technology,简称smt),是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏,并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上,按照特定的回流温度曲线加热电路板,让焊锡膏熔化,其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。



昆山锐钠德电子科技有限公司是一家---电子辅料及工业自动化解决方案的---技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.目前已获得---:日本弘辉koki株式会社、日本fuji富士化工、日本千住金属(smic)、日本田村(tamura)、美国 阿尔法(alpha)、美国凯斯特、美国乐泰区代理权。 公司为客户提供i佳---的生产焊料。提供的服务。多次获得i佳美誉。并赢得了很多大型电子制造厂商的---和长期的---。




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