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    2020-12-21

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昆山锐钠德电子科技有限公司是一家---电子辅料及工业自动化解决方案的---技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

工厂实施无铅焊接的注意事项

其它因素

被动元件的立碑效应是铅锡焊接过程中经常需要考虑的问题,无铅焊锡更高的熔点及的表面张力将使这一问题---。锡膏在被动元件的一端比另一端先熔化是此---产生的主要原因,另外,线路板焊盘上锡膏过多以及元件贴装不对称也会导致立碑。可能因为有沉埋孔的焊盘升温更快,tlf-204-gts-vr1,当被动元件焊盘处在沉埋孔上时立碑效应---明显,原因是沉埋孔上的焊盘热容量低导致升温非常快。



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影响锡膏印刷的原因有哪些?

锡膏印刷是smt的一道工序,如果处理欠好,那么接下来的其他环节都会受到影响。smt是pcb生产中重要的环节,应当把控好这一道关卡。那么,是什么影响锡膏的印刷呢?

 1.锡膏的

 锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料,元器件是否能够---地焊接到焊盘上,锡膏的很要害。首要有以下几个要素,影响锡膏的粘度:合金粉末的数量、颗粒的巨细、温度的压力、剪切速率、助焊剂活性等。如果锡膏的不过关,则不能---地完结焊接,毕竟印刷的效果天然不抱负。





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影响锡膏印刷的原因有哪些?

钢网模板

 钢网是将锡膏涂敷在pcb板上所需求涂锡膏的焊盘,钢网的直接影响焊膏的印刷,加工前有---做好钢网厚度和开口标准等参数的承认,以---焊膏的印刷。

 pcb板上元器件的距离大致是1.27mm,1.27mm以上距离的元器件,不锈钢板需求0.2mm厚,窄距离的则需求0.15-0.10mm厚,根据pcb上大都元器件的情况抉择不锈钢钢板厚度。


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