tlf-204-75-昆山锐钠德

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家---电子辅料及工业自动化解决方案的---技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

表面贴装焊接的---原因和防止对策

裂纹

焊接pcb在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使smd基本产生微裂，焊接后的pcb，在冲切、运输过程中，也必须减少对smd的冲击应力。弯曲应力。

表面贴装产品在设计时，就应考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性---的焊料。

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未来助焊剂的发展趋势

    关于未来助焊剂的发展趋势，用两个字来归纳其中心思想就是——“”。免清洗助焊剂的展开其实也是的趋动，tlf-204-75，从焊后板面较多的松香残留，到焊后用溶剂清洗，然后再到免清洗就是一个日益的展开进程，水洗助焊剂只不过是展开到了溶剂清洗过程中的一个产品罢了。