锐钠德电子-tlf-204-111

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    2020-12-16

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昆山锐钠德电子科技有限公司是一家---电子辅料及工业自动化解决方案的---技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.


锡膏的存放

 除了之外,锡膏的存放也是很重要的,如果锡膏需求回收运用,必定要注意温度和湿度等问题,不然就会对焊点产生影响。过高的温度会下降锡膏的黏度,湿度太大则可能导致蜕变。此外,回收的锡膏与新制的锡膏要分别存放,如果有---,也要分隔运用。



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工厂实施无铅焊接的注意事项

其它因素

被动元件的立碑效应是铅锡焊接过程中经常需要考虑的问题,无铅焊锡更高的熔点及的表面张力将使这一问题---。锡膏在被动元件的一端比另一端先熔化是此---产生的主要原因,另外,线路板焊盘上锡膏过多以及元件贴装不对称也会导致立碑。可能因为有沉埋孔的焊盘升温更快,当被动元件焊盘处在沉埋孔上时立碑效应---明显,tlf-204-111,原因是沉埋孔上的焊盘热容量低导致升温非常快。



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表面贴装焊接的---原因和防止对策

一、 润湿---

润湿---是指焊接过程中焊料和基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的,例如银的表面有---物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿---。另外,焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时,由焊剂吸湿作用使活性程度降低,也可发生润湿---。波峰焊接中,如有气体存在于基板表面,也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外,对基板表面和元件表面要做好防污措施,选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。


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