昆山锐钠德电子科技有限公司是一家---电子辅料及工业自动化解决方案的---技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
表面贴装焊接的---原因和防止对策
一、 润湿---
润湿---是指焊接过程中焊料和基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,tlf-204-93f,或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的,例如银的表面有---物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿---。另外,焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时,由焊剂吸湿作用使活性程度降低,也可发生润湿---。波峰焊接中,如有气体存在于基板表面,也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外,对基板表面和元件表面要做好防污措施,选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。
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pcb板的特性与回流曲线的关系
回流曲线的设定,与要焊接的pcb板的特性也有重要关系。板子的厚薄,元件的大小,元件周围有无大的吸热部件,如金属屏蔽材料,大面积的地线焊盘等,都对板子的温度变化有影响。因此笼统地说一个回流曲线的好坏是无意义的。一个回流曲线必须是针对某一个或某一类产品而测量得到的。因此如何准确测量回流曲线,来反映真实的回流焊接过程是非常重要的。
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影响锡膏印刷的原因有哪些?
锡膏印刷是smt的一道工序,如果处理欠好,那么接下来的其他环节都会受到影响。smt是pcb生产中重要的环节,应当把控好这一道关卡。那么,是什么影响锡膏的印刷呢?
1.锡膏的
锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料,元器件是否能够---地焊接到焊盘上,锡膏的很要害。首要有以下几个要素,影响锡膏的粘度:合金粉末的数量、颗粒的巨细、温度的压力、剪切速率、助焊剂活性等。如果锡膏的不过关,则不能---地完结焊接,毕竟印刷的效果天然不抱负。
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