千住锡丝-昆山锐纳德(商家)

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家---电子辅料及工业自动化解决方案的---技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

千住金属产品

s70g可以---地解决以往grn360系列的问题。对于flux飞散造成连接端等接续异常，m705-s101和grn360系列相比成功地削减50~80%。m705-s101和grn360系列除了同样可---长时间印刷之外，其印刷作业中焊材粉末的氧化抑制、稳定、且减少废弃损失。使用---回焊造成的氧化、flux活性的损失为主要润湿性恶化的原因，容易造成大面积land的问题。 m705-s101比起grn360系列带来更---的焊接润湿性。

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锡膏问题分析

下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍如下：元件固定双面回流焊接已采用多年，在此，先对一面进行印刷布线，安装元件和软熔，千住锡丝，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了节省起见，某些工艺省去了对一面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（pcb）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，一个因素是---的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用smt粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。