昆山锐钠德电子科技有限公司是一家---电子辅料及工业自动化解决方案的---技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
影响锡膏印刷的原因有哪些?
印刷速度
速度快有利于网板的回弹,但同时会阻止焊膏向印制板焊盘上传递,而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨率---。另一方面的速度和焊膏的粘稠度有很大的联络,速度越慢,焊膏的粘稠度越大;相同,速度越快,焊膏的粘稠度越小。
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pcb板的特性与回流曲线的关系
回流曲线的设定,与要焊接的pcb板的特性也有重要关系。板子的厚薄,元件的大小,元件周围有无大的吸热部件,如金属屏蔽材料,大面积的地线焊盘等,都对板子的温度变化有影响。因此笼统地说一个回流曲线的好坏是无意义的。一个回流曲线必须是针对某一个或某一类产品而测量得到的。因此如何准确测量回流曲线,tlf-204-75,来反映真实的回流焊接过程是非常重要的。
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表面贴装焊接的---原因和防止对策
吊桥(曼哈顿)
吊桥---是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立,产生的原因是加热速度过快,加热方向不均衡,焊膏的选择问题,焊接前的预热,以及焊区尺寸,smd本身形状,润湿性有关。
防止对策:1. smd的保管要符合要求2. 基板焊区长度的尺寸要适当制定。3. 减少焊料熔融时对smd端部产生的表面张力。4. 焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。5. 采取合理的预热方式,实现焊接时的均匀加热。
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