昆山锐钠德电子科技有限公司是一家---电子辅料及工业自动化解决方案的---技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
锡膏问题分析
焊膏的回流焊接是用在smt装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种smt设计有广泛的兼容性，具有高的焊接---性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为重要的smt元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，m705锡丝，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的smt焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。
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日本千住锡膏产品型号：s70g千住无铅锡膏m705-grn360-k2-v，m705-plg-32-11，s70g，m705-grn360-k2
千住无卤素锡膏m705-shf
千住有铅锡膏oz63-221cm5-50-10，oz7053-221cm5-42-9.5
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锡膏背景
焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接。
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