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表面贴装焊接的---原因和防止对策

一、 润湿---

润湿---是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有---物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿---。另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，由焊剂吸湿作用使活性程度降低，也可发生润湿---。波峰焊接中，如有气体存在于基板表面，也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家---电子辅料及工业自动化解决方案的---技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

工厂实施无铅焊接的注意事项

无铅焊接所需的更高回焊温度同样加重了对湿度敏感元件(msd)如bga的担忧，在无铅焊接所需高回焊温度下，元器件msd水平可前能移一到两级。因此，能适应普通铅锡合金焊接过程的湿度敏感零件，可能需要---的贮存及运输条件以---无铅焊接过程中不会产生msd的问题。