千住金属所开发出之无铅锡膏「eco solder paste」比较之前的锡膏,是对于无铅化所产生的问题,如保存---性、供锡---性、润湿性及高融点化之耐热性等问题,都能得到解决之新世代锡膏。日本千住金属的锡膏使用氧化极微之solder powder和优良化学---性之flux组合而成,不仅---性高,具有---的保存稳定性,同时具有---的焊接性,几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题,是新一代对应的新型无铅焊膏产品 .
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家---电子辅料及工业自动化解决方案的---技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
锡膏合计成分
合金95.4sn/3.1ag/1.5cu被认为是好的。其---的性能是细小的微组织形成的结果,锡膏,微组织给予高的疲劳寿命和塑性。对于0.5~0.7%铜的焊锡合金,任何高于大约3%的含银量都将增加ag3sn的粒子体积分数,从而得到更高的强度。可是,它---增加疲劳寿命,可能由于较大的ag3sn粒子形成。
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千住金属产品
千住无卤素锡膏m705-s101zh-s4产品特性eco solder 无卤素产品相对于早期的m705-shf和s70g,新款m705-s101无卤素锡膏维持了旧产品grn360系列印刷时的黏度---性,更提升了耐热性、flux飞散抑制、高---性的实装品质、及生产性的综合新产品。大幅---了bga融合---的抑制力,且实装后可直接检查电路等。对于容易发生的bga bump润湿性---、bga电极(焊接凸块)的氧化、零件弯曲、paste活性不足。
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