昆山锐钠德-m705e

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    2020-11-13

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昆山锐钠德电子科技有限公司是一家---电子辅料及工业自动化解决方案的---技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.


锡膏背景

焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接。



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日本千住锡膏产品型号:s70g千住无铅锡膏m705-grn360-k2-v,m705-plg-32-11,s70g,m705-grn360-k2

千住无卤素锡膏m705-shf

千住有铅锡膏oz63-221cm5-50-10,oz7053-221cm5-42-9.5



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千住金属产品

千住无卤素锡膏m705-s101zh-s4产品特性eco solder 无卤素产品相对于早期的m705-shf和s70g,新款m705-s101无卤素锡膏维持了旧产品grn360系列印刷时的黏度---性,更提升了耐热性、flux飞散抑制、高---性的实装品质、及生产性的综合新产品。大幅---了bga融合---的抑制力,且实装后可直接检查电路等。对于容易发生的bga bump润湿性---、bga电极(焊接凸块)的氧化、零件弯曲、paste活性不足。 




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