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影响锡膏印刷的原因有哪些?
钢网模板
钢网是将锡膏涂敷在pcb板上所需求涂锡膏的焊盘,钢网的直接影响焊膏的印刷,加工前有---做好钢网厚度和开口标准等参数的承认,以---焊膏的印刷。
pcb板上元器件的距离大致是1.27mm,1.27mm以上距离的元器件,不锈钢板需求0.2mm厚,窄距离的则需求0.15-0.10mm厚,根据pcb上大都元器件的情况抉择不锈钢钢板厚度。
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影响锡膏印刷的原因有哪些?
锡膏印刷是smt的一道工序,如果处理欠好,那么接下来的其他环节都会受到影响。smt是pcb生产中重要的环节,应当把控好这一道关卡。那么,是什么影响锡膏的印刷呢?
1.锡膏的
锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料,元器件是否能够---地焊接到焊盘上,锡膏的很要害。首要有以下几个要素,影响锡膏的粘度:合金粉末的数量、颗粒的巨细、温度的压力、剪切速率、助焊剂活性等。如果锡膏的不过关,则不能---地完结焊接,毕竟印刷的效果天然不抱负。
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波峰焊的工艺操控是直接影响电子产品焊接的主要因素,---是无铅电子产品的焊接对波峰焊的工艺操控更严,触及更多的技能规模。下面就为大家具体的解说一下波峰焊工艺操控的注意事项。
一、助焊剂涂覆量
要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂,要均匀,不能太厚,关于免清洗工艺---要留意不能过量。焊剂涂覆办法是采用定量喷发方法,焊剂是密闭在容器内的,不会蒸发、不会吸收空气中水分、不会被污染,因而焊剂成分能保持不变。要害要求喷头可以操控喷雾量,应常常整理喷头,喷发孔不能堵塞。
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