锡膏-昆山锐钠德电子科技

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家---电子辅料及工业自动化解决方案的---技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

在led芯片按装上使用锡膏有哪些要求

1、锡的导热系数为67w﹨m.k（其中合金的导热系数根据金属的不同也是有变化的），在使用的过程中可以达到比较理想的导热效果，可以有效的降低界面热阻，led在按装的过程中常用导电胶和导热胶，一般为0.5-2.5w﹨m.k，导致界面的热阻变得---；

2、使用锡粉代替银粉，---降低按装成本；

3、根据各种工艺的要求，超细锡膏可以在钢网上印刷，也可以进行点胶，操作的时间比较长，性能比较稳定；

4、适应的范围比较广，可以使用于led晶圆焊接，倒装芯片等超细间距的焊接。

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千住金属的solder paste有印刷型及dispensor型，比照美国联邦规格qq-s-571等级，有ra type及rma type。依照flux残渣状态，洗净方式有分为标准type、低残渣type、水溶性type等分类。可对应各种不同作业条件的需求。