s70g-type4-锐钠德电子科技

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家---电子辅料及工业自动化解决方案的---技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

锡膏发展历程

1940年代：印刷电路板组装技术在二次中出现并逐渐普及；

1950年代：通孔插装的群焊技术 ---- 波峰焊技术出现；

1960年代：表面组装用片式阻容组件出现；

1971年：philips公司推出小外形封装集成电路，表面组装概念确立并迅速得到推广应用；

1985年：---臭氧层发现空洞；

1987年：<蒙特利尔公约>签署，s70g-type4，松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到---并终被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视；

1990年代：全球气候变暖，温室效应逐年明显；

2002年：<京都协议书>签署，要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低voc和voc-free锡膏的概念开始受到重视。近些年，由于自动化设备的普及，点胶用的针筒锡膏也逐渐占据市场。

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家---电子辅料及工业自动化解决方案的---技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

在led芯片按装上使用锡膏有哪些要求

1、锡的导热系数为67w﹨m.k（其中合金的导热系数根据金属的不同也是有变化的），在使用的过程中可以达到比较理想的导热效果，可以有效的降低界面热阻，led在按装的过程中常用导电胶和导热胶，一般为0.5-2.5w﹨m.k，导致界面的热阻变得---；

2、使用锡粉代替银粉，---降低按装成本；

3、根据各种工艺的要求，超细锡膏可以在钢网上印刷，也可以进行点胶，操作的时间比较长，性能比较稳定；

4、适应的范围比较广，可以使用于led晶圆焊接，倒装芯片等超细间距的焊接。