tlf-204-111-锐钠德电子

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    2020-10-12

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昆山锐钠德电子科技有限公司是一家---电子辅料及工业自动化解决方案的---技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

工厂实施无铅焊接的注意事项

无铅焊接会引起一个新的潜在空洞产生源,tlf-204-111,即某些bga只有铅锡焊球。当使用无铅锡膏及铅锡凸点bga时,焊锡球会在比锡膏熔点低35℃处熔化。在焊锡球是液态而锡膏不是液态时,助焊剂会放出气体直接进入熔化的锡球中,从而可能产生大量的空洞。有人做过一项doe试验来确定回流温度曲线温升速率对空洞产生数量及大小的影响,使用的温升速率为0.5、0.8和1.5℃/秒,试验结果表明较高的温升速率能---地减少所产生空洞的大小。


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散热器焊接原理

冷却凝固形成牢固的接头,从而将母材联结在一起。 使用锡基焊料(snpb/snbi/snagcu/sncu)进行回流焊是散热模组焊接的一个实例。与其他散热模组组装方法相比有明显的优势。联结面为金属,更紧密,强度高,热阻更小,可以用于加工复杂精致的模组。热管技术的推广也促进回流焊技术在散热模组组装上的应用。


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快速温变试验箱

快速温变试验是用来确定产品在高温、低温快速或缓慢变化的气候环境下的储存、运输、使用的适应性。试验过程是以常温***低温***低温停留***高温***高温停留***常温作为一个循环,温度循环试验的严苛程度是以高/低温度范围、停留时间以及循环数来决定的。


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