无锡ef8000助焊剂-锐钠德电子_苏州金属工艺品

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在led芯片按装上使用锡膏有哪些要求

爱尔法锡膏一般会使用在金属之间的焊接，导电性能在使用的过程中也是比较好的。根据有关数据显示和实验结果表明，led器件热阻比锡膏作为键合材料的热阻约大10k﹨w。在使用的过程中，ef8000助焊剂，高温锡膏可以作为一种结合的材料，这应该是功率型led的---选择。

无铅锡膏合金成分集锦

对于smt实际应用的合金成分，要满足主要的指标如下：机械特性要等于或好于建立的参照物(63sn/37pb)；其物理性能与参照物是可比较的；其应用特性与实际的smt制造基础结构是兼容的。　　

助焊剂的作用

焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化

作用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化

说明:溶剂蒸发/受热，焊剂覆盖在基材和焊料表面，使传热均匀/放出活化剂

与基材表面的离子状态的氧化物反应，去除氧化膜/使熔融焊料表面张力小，润湿---/覆盖在高温焊料表面，控制氧化---焊点.

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