田村助焊剂-昆山锐钠德电子科技

表面贴装焊接的---原因和防止对策

桥联

桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后---塌边，或是基板焊区尺寸超差，smd贴装偏移等引起的，在sop、qfp电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。

作为改正措施 ：1、 要防止焊膏印刷时塌边---。2、 基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。3、 smd的贴装位置要在规定的范围内。4、 基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。5、 制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家---电子辅料及工业自动化解决方案的---技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

快速温变试验箱

快速温变试验是用来确定产品在高温、低温快速或缓慢变化的气候环境下的储存、运输、使用的适应性。试验过程是以常温***低温***低温停留***高温***高温停留***常温作为一个循环，温度循环试验的严苛程度是以高/低温度范围、停留时间以及循环数来决定的。