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    2020-10-4

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昆山锐钠德电子科技有限公司是一家---电子辅料及工业自动化解决方案的---技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

工厂实施无铅焊接的注意事项

其它因素

被动元件的立碑效应是铅锡焊接过程中经常需要考虑的问题,无铅焊锡更高的熔点及的表面张力将使这一问题---。锡膏在被动元件的一端比另一端先熔化是此---产生的主要原因,另外,tlf-204-49fc,线路板焊盘上锡膏过多以及元件贴装不对称也会导致立碑。可能因为有沉埋孔的焊盘升温更快,当被动元件焊盘处在沉埋孔上时立碑效应---明显,原因是沉埋孔上的焊盘热容量低导致升温非常快。



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工厂实施无铅焊接的注意事项

实现无铅焊接必须要---含铅与无铅的焊锡材料、线路板及元器件分开保存,不能混放。所有无铅产品制造商都必须有一个“无铅物料保障工作组”来制定防止混放的相关程序及规章制度。正如前文所说,msd也是运输储藏必须考虑的头等---之一。


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影响锡膏印刷的原因有哪些?

钢网模板

 钢网是将锡膏涂敷在pcb板上所需求涂锡膏的焊盘,钢网的直接影响焊膏的印刷,加工前有---做好钢网厚度和开口标准等参数的承认,以---焊膏的印刷。

 pcb板上元器件的距离大致是1.27mm,1.27mm以上距离的元器件,不锈钢板需求0.2mm厚,窄距离的则需求0.15-0.10mm厚,根据pcb上大都元器件的情况抉择不锈钢钢板厚度。


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