tlf-204-93f-昆山锐钠德

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    2020-10-4

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昆山锐钠德电子科技有限公司是一家---电子辅料及工业自动化解决方案的---技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

表面贴装焊接的---原因和防止对策

吊桥(曼哈顿)

吊桥---是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立,产生的原因是加热速度过快,加热方向不均衡,焊膏的选择问题,焊接前的预热,以及焊区尺寸,smd本身形状,润湿性有关。

防止对策:1. smd的保管要符合要求2. 基板焊区长度的尺寸要适当制定。3. 减少焊料熔融时对smd端部产生的表面张力。4. 焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。5. 采取合理的预热方式,实现焊接时的均匀加热。


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工厂实施无铅焊接的注意事项

无铅焊接所需的更高回焊温度同样加重了对湿度敏感元件(msd)如bga的担忧,在无铅焊接所需高回焊温度下,元器件msd水平可前能移一到两级。因此,tlf-204-93f,能适应普通铅锡合金焊接过程的湿度敏感零件,可能需要---的贮存及运输条件以---无铅焊接过程中不会产生msd的问题。


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工厂实施无铅焊接的注意事项

实现无铅焊接必须要---含铅与无铅的焊锡材料、线路板及元器件分开保存,不能混放。所有无铅产品制造商都必须有一个“无铅物料保障工作组”来制定防止混放的相关程序及规章制度。正如前文所说,msd也是运输储藏必须考虑的头等---之一。


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