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表面贴装焊接的---原因和防止对策
吊桥(曼哈顿)
吊桥---是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立，产生的原因是加热速度过快，加热方向不均衡，焊膏的选择问题，焊接前的预热，以及焊区尺寸，smd本身形状，润湿性有关。
防止对策:1. smd的保管要符合要求2. 基板焊区长度的尺寸要适当制定。3. 减少焊料熔融时对smd端部产生的表面张力。4. 焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。5. 采取合理的预热方式，实现焊接时的均匀加热。
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未来助焊剂的发展趋势
怎样才能更？怎样才能符合更高标准的要求？运用无铅焊料仅仅焊接过程中焊料的，助焊剂相同也需求，助焊剂未来的展开，其含义的概念有以下三个方面：
一，助焊剂本身是的，包括它的溶剂及其他添加剂都不应该对人体及其运用环境构成污染与影响；
第二，助焊剂焊后在焊接面的残留是的。前文已有论说，不论任何助焊剂，完全没有残留是不可能的，在这种情况下，尽量把残留量下降；一同残留物质是安稳的、对板面及环境无影响的物质。
第三，助焊剂在焊接过程中所分解出的烟雾或其他物质不能损坏---与水，对环境的影响尽量小，对人体不能有太大的影响与影响。
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波峰焊的工艺操控是直接影响电子产品焊接的主要因素，---是无铅电子产品的焊接对波峰焊的工艺操控更严，触及更多的技能规模。下面就为大家具体的解说一下波峰焊工艺操控的注意事项。
一、助焊剂涂覆量
要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，关于免清洗工艺---要留意不能过量。焊剂涂覆办法是采用定量喷发方法，焊剂是密闭在容器内的，不会蒸发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因而焊剂成分能保持不变。要害要求喷头可以操控喷雾量，应常常整理喷头，喷发孔不能堵塞。
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