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    2020-9-30

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昆山锐钠德电子科技有限公司是一家---电子辅料及工业自动化解决方案的---技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

工厂实施无铅焊接的注意事项

其它因素

被动元件的立碑效应是铅锡焊接过程中经常需要考虑的问题,无铅焊锡更高的熔点及的表面张力将使这一问题---。锡膏在被动元件的一端比另一端先熔化是此---产生的主要原因,另外,线路板焊盘上锡膏过多以及元件贴装不对称也会导致立碑。可能因为有沉埋孔的焊盘升温更快,当被动元件焊盘处在沉埋孔上时立碑效应---明显,原因是沉埋孔上的焊盘热容量低导致升温非常快。



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未来助焊剂的发展趋势

    关于未来助焊剂的发展趋势,用两个字来归纳其中心思想就是——“”。免清洗助焊剂的展开其实也是的趋动,从焊后板面较多的松香残留,到焊后用溶剂清洗,然后再到免清洗就是一个日益的展开进程,水洗助焊剂只不过是展开到了溶剂清洗过程中的一个产品罢了。


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pcb板的特性与回流曲线的关系

回流曲线的设定,与要焊接的pcb板的特性也有重要关系。板子的厚薄,tlf-204-111,元件的大小,元件周围有无大的吸热部件,如金属屏蔽材料,大面积的地线焊盘等,都对板子的温度变化有影响。因此笼统地说一个回流曲线的好坏是无意义的。一个回流曲线必须是针对某一个或某一类产品而测量得到的。因此如何准确测量回流曲线,来反映真实的回流焊接过程是非常重要的。


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