昆山锐钠德电子科技有限公司是一家---电子辅料及工业自动化解决方案的---技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
工厂实施无铅焊接的注意事项
无铅焊接所需的更高回焊温度同样加重了对湿度敏感元件(msd)如bga的担忧,在无铅焊接所需高回焊温度下,元器件msd水平可前能移一到两级。因此,能适应普通铅锡合金焊接过程的湿度敏感零件,可能需要---的贮存及运输条件以---无铅焊接过程中不会产生msd的问题。
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未来助焊剂的发展趋势
怎样才能更?怎样才能符合更高标准的要求?运用无铅焊料仅仅焊接过程中焊料的,助焊剂相同也需求,助焊剂未来的展开,其含义的概念有以下三个方面:
一,助焊剂本身是的,包括它的溶剂及其他添加剂都不应该对人体及其运用环境构成污染与影响;
第二,助焊剂焊后在焊接面的残留是的。前文已有论说,不论任何助焊剂,完全没有残留是不可能的,在这种情况下,尽量把残留量下降;一同残留物质是安稳的、对板面及环境无影响的物质。
第三,助焊剂在焊接过程中所分解出的烟雾或其他物质不能损坏---与水,对环境的影响尽量小,tlf-204-29m-2,对人体不能有太大的影响与影响。
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pcb板的特性与回流曲线的关系
回流曲线的设定,与要焊接的pcb板的特性也有重要关系。板子的厚薄,元件的大小,元件周围有无大的吸热部件,如金属屏蔽材料,大面积的地线焊盘等,都对板子的温度变化有影响。因此笼统地说一个回流曲线的好坏是无意义的。一个回流曲线必须是针对某一个或某一类产品而测量得到的。因此如何准确测量回流曲线,来反映真实的回流焊接过程是非常重要的。
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