昆山锐钠德电子科技-tlf-204-153

表面贴装焊接的---原因和防止对策

一、 润湿---

润湿---是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有---物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿---。另外，tlf-204-153，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，由焊剂吸湿作用使活性程度降低，也可发生润湿---。波峰焊接中，如有气体存在于基板表面，也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家---电子辅料及工业自动化解决方案的---技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

影响锡膏印刷的原因有哪些？

锡膏印刷是smt的一道工序，如果处理欠好，那么接下来的其他环节都会受到影响。smt是pcb生产中重要的环节，应当把控好这一道关卡。那么，是什么影响锡膏的印刷呢？

 1.锡膏的

 锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料，元器件是否能够---地焊接到焊盘上，锡膏的很要害。首要有以下几个要素，影响锡膏的粘度：合金粉末的数量、颗粒的巨细、温度的压力、剪切速率、助焊剂活性等。如果锡膏的不过关，则不能---地完结焊接，毕竟印刷的效果天然不抱负。