千住锡棒-昆山锐钠德电子科技

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    2020-9-1

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昆山锐钠德电子科技有限公司是一家---电子辅料及工业自动化解决方案的---技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

锡膏简介

叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接。




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锡膏发展历程

1940年代:印刷电路板组装技术在二次中出现并逐渐普及;

1950年代:通孔插装的群焊技术 ---- 波峰焊技术出现;

1960年代:表面组装用片式阻容组件出现;

1971年:philips公司推出小外形封装集成电路,表面组装概念确立并迅速得到推广应用;

1985年:---臭氧层发现空洞;

1987年:<蒙特利尔公约>签署,千住锡棒,松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到---并终被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视;

1990年代:全球气候变暖,温室效应逐年明显;

2002年:<京都协议书>签署,要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低voc和voc-free锡膏的概念开始受到重视。近些年,由于自动化设备的普及,点胶用的针筒锡膏也逐渐占据市场。





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