m20锡条-昆山锐纳德(商家)

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    2020-8-30

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昆山锐钠德电子科技有限公司是一家---电子辅料及工业自动化解决方案的---技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

锡膏保存方法


1.使用方法(开封后)

1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上,尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。

2)视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量,以维持锡膏的品质。

3)当天未使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。

4)隔天使用时应使用新开封的锡膏,并将前---未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合,并以少量多次的方式添加使用。

5)锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。

6)换线超过1小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

7)锡膏连续印刷24小时后,由于空气粉尘等污染,为---产品品质,m20锡条,请按照“步骤4)”的方法。

8)为---印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。

9)室内温度请控制与22-28℃,湿度rh30-60%为好的作业环境。

10)欲擦拭印刷错误的基板,建议使用工业酒精或工业清洗剂





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锡膏问题分析

下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题,为发激发工业界研究出解决这一课题的新方法,我们分别对每个问题简要介绍如下:元件固定双面回流焊接已采用多年,在此,先对一面进行印刷布线,安装元件和软熔,然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理,为了节省起见,某些工艺省去了对一面的软熔,而是同时软熔顶面和底面,典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件,如芯片电容器和芯片电阻器,由于印刷电路板(pcb)的设计越来越复杂,装在底面上的元件也越来越大,结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然,元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足,而垂直固定力不足可归因于元件重量增加,元件的可焊性差,焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中,一个因素是---的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在,就必须使用smt粘结剂。显然,使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。


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