焊锡丝-昆山锐钠德

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家---电子辅料及工业自动化解决方案的---技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

锡膏发展历程

1940年代：印刷电路板组装技术在二次中出现并逐渐普及；

1950年代：通孔插装的群焊技术 ---- 波峰焊技术出现；

1960年代：表面组装用片式阻容组件出现；

1971年：philips公司推出小外形封装集成电路，表面组装概念确立并迅速得到推广应用；

1985年：---臭氧层发现空洞；

1987年：<蒙特利尔公约>签署，松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到---并终被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视；

1990年代：全球气候变暖，温室效应逐年明显；

2002年：<京都协议书>签署，要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低voc和voc-free锡膏的概念开始受到重视。近些年，由于自动化设备的普及，点胶用的针筒锡膏也逐渐占据市场。

昆山锐钠德电子科技有限公司自动化事业部致力于研发生产 “高速精密点胶机”“智能选择性涂覆机”“压电精密喷射阀” 等系列化产品，集研发、生产、销售、服务于一体，产品已覆盖机械、电子、电器、通讯、汽车、航空航 天、生命科学、光电板能、医i疗i器械等领域，拥有研发人员及实验室，其中博士生---、博 士、硕士研究生若干名，每年申请自主---逾百项。公司设有苏州研发中心及制造基地，昆山设有商务中 心及技术支持中心，北京、广州、深圳、成都、郑州等多地办事处。