昆山锐钠德电子科技有限公司是一家---电子辅料及工业自动化解决方案的---技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
锡膏问题分析
焊膏的回流焊接是用在smt装配工艺中的主要板级互连方法,这种焊接方法把所需要的焊接特性地结合在一起,这些特性包括易于加工、对各种smt设计有广泛的兼容性,具有高的焊接---性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作为重要的smt元件级和板级互连方法的时候,它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战,事实上,回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的smt焊接材料,尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。
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led锡膏与led灯
随着新兴市场俄罗斯增幅---166.8%,南美市场增幅约121%,中东市场增幅也达到43%,非洲增速较为缓慢仅14%。传统照明---引入led新光源,加速形成新商业模式。各国---积极制定法规,无铅锡条,禁止使用白炽灯。另外,值得一提的是,---led产业近年来迅速---,其芯片产量及封装产量占据一的位置。有数据显示,我国台湾产品的市场份额在60%以上,但其产品---还不能进入一梯队。
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锡膏发展历程
1940年代:印刷电路板组装技术在二次中出现并逐渐普及;
1950年代:通孔插装的群焊技术 ---- 波峰焊技术出现;
1960年代:表面组装用片式阻容组件出现;
1971年:philips公司推出小外形封装集成电路,表面组装概念确立并迅速得到推广应用;
1985年:---臭氧层发现空洞;
1987年:<蒙特利尔公约>签署,松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到---并终被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视;
1990年代:全球气候变暖,温室效应逐年明显;
2002年:<京都协议书>签署,要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低voc和voc-free锡膏的概念开始受到重视。近些年,由于自动化设备的普及,点胶用的针筒锡膏也逐渐占据市场。
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