昆山锐钠德电子科技有限公司是一家---电子辅料及工业自动化解决方案的---技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
未来助焊剂的发展趋势
关于未来助焊剂的发展趋势，用两个字来归纳其中心思想就是——“”。免清洗助焊剂的展开其实也是的趋动，从焊后板面较多的松香残留，到焊后用溶剂清洗，然后再到免清洗就是一个日益的展开进程，水洗助焊剂只不过是展开到了溶剂清洗过程中的一个产品罢了。
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表面贴装焊接的---原因和防止对策
焊料球
焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，tlf-204-107，另外与焊料的印刷错位，塌边。污染等也有关系。
防止对策:
1.避免焊接加热中的过急---，按设定的升温工艺进行焊接。
2.对焊料的印刷塌边，错位等---品要删除。
3.焊膏的使用要符合要求，无吸湿---。
4.按照焊接类型实施相应的预热工艺。
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pcb板的特性与回流曲线的关系
回流曲线的设定，与要焊接的pcb板的特性也有重要关系。板子的厚薄，元件的大小，元件周围有无大的吸热部件，如金属屏蔽材料，大面积的地线焊盘等，都对板子的温度变化有影响。因此笼统地说一个回流曲线的好坏是无意义的。一个回流曲线必须是针对某一个或某一类产品而测量得到的。因此如何准确测量回流曲线，来反映真实的回流焊接过程是非常重要的。
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