tlf-204-93f-锐钠德电子科技

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家---电子辅料及工业自动化解决方案的---技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

未来助焊剂的发展趋势

    关于未来助焊剂的发展趋势，用两个字来归纳其中心思想就是——“”。免清洗助焊剂的展开其实也是的趋动，从焊后板面较多的松香残留，到焊后用溶剂清洗，然后再到免清洗就是一个日益的展开进程，水洗助焊剂只不过是展开到了溶剂清洗过程中的一个产品罢了。

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工厂实施无铅焊接的注意事项

无铅焊接会引起一个新的潜在空洞产生源，tlf-204-93f，即某些bga只有铅锡焊球。当使用无铅锡膏及铅锡凸点bga时，焊锡球会在比锡膏熔点低35℃处熔化。在焊锡球是液态而锡膏不是液态时，助焊剂会放出气体直接进入熔化的锡球中，从而可能产生大量的空洞。有人做过一项doe试验来确定回流温度曲线温升速率对空洞产生数量及大小的影响，使用的温升速率为0.5、0.8和1.5℃/秒，试验结果表明较高的温升速率能---地减少所产生空洞的大小。