昆山锐钠德电子科技有限公司是一家---电子辅料及工业自动化解决方案的---技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
工厂实施无铅焊接的注意事项
无铅焊接所需的更高回焊温度同样加重了对湿度敏感元件(msd)如bga的担忧，在无铅焊接所需高回焊温度下，元器件msd水平可前能移一到两级。因此，能适应普通铅锡合金焊接过程的湿度敏感零件，可能需要---的贮存及运输条件以---无铅焊接过程中不会产生msd的问题。
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影响锡膏印刷的原因有哪些？
印刷速度
速度快有利于网板的回弹，但同时会阻止焊膏向印制板焊盘上传递，而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨率---。另一方面的速度和焊膏的粘稠度有很大的联络，速度越慢，焊膏的粘稠度越大；相同，速度越快，焊膏的粘稠度越小。
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工厂实施无铅焊接的注意事项
被动元件的立碑效应是铅锡焊接过程中经常需要考虑的问题，无铅焊锡更高的熔点及的表面张力将使这一问题---。锡膏在被动元件的一端比另一端先熔化是此---产生的主要原因，另外，线路板焊盘上锡膏过多以及元件贴装不对称也会导致立碑。可能因为有沉埋孔的焊盘升温更快，当被动元件焊盘处在沉埋孔上时立碑效应---明显，原因是沉埋孔上的焊盘热容量低导致升温非常快。
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